2019年11月12日,中大公司中標高端集成電路裝備研發及產業化項目,中標金額2.69億。該項目位于北京經濟技術開發區,建設規模4.7萬平方米。

項目將建造集成電路裝備創新中心樓,建設28納米以下集成電路裝備工藝驗證及產業化條件,搭建5/7納米先進工藝設備測試驗證平臺,進行先進半導體工藝裝備研發及產業化,提升我國集成電路市場的自給率。項目建設完成后,將具備年產刻蝕機、PVD、退火爐、立式爐、清洗機等設備150臺以上的能力。


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公司中標高端集成電路裝備研發及產業化項目

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